Apple ar putea adopta cipuri de 2nm în 2024
Modelele Pro ale iPhone-urilor din 2024, inclusiv iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max, ar putea beneficia de un nou cip construit pe un proces de 2nm, dezvoltat de compania taiwaneză TSMC. Acest cip, denumit A20, va utiliza un proces inovativ numit Wafer-Level Multi-Chip Module, care va integra procesorul, placa video, memoria RAM și motorul neuronal într-o singură unitate.
Conform analistului Jeff Pu, unificarea acestor patru componente va conduce la o reducere a latenței și la o îmbunătățire a disipării căldurii. Comparativ cu cele mai avansate cipuri actuale de 3nm, cipul de 2nm se așteaptă să ofere o creștere de 15% a performanței și o eficiență energetică cu 30% mai bună.
TSMC va dezvolta o linie de producție dedicată, cu scopul de a fabrica 50.000 de cipuri pe lună până la sfârșitul anului viitor, urmând ca această capacitate să crească la 120.000 de cipuri pe lună un an mai târziu.
